在高低溫低氣壓試驗(yàn)箱的使用過程中，除了精準(zhǔn)控制最終氣壓值與溫度參數(shù)，氣壓下降速度的設(shè)定同樣關(guān)鍵。許多用戶易忽視這一參數(shù)差異，實(shí)則不同的氣壓下降速度會(huì)直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性，尤其對(duì)航空航天、電子元器件、新能源電池等對(duì)環(huán)境敏感的行業(yè)產(chǎn)品，可能導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)偏離實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，失去驗(yàn)證意義。

在航空航天領(lǐng)域，這種影響尤為顯著。若測(cè)試飛行器零部件時(shí)采用過快的氣壓下降速度，模擬高空快速爬升場(chǎng)景，可能導(dǎo)致零部件密封膠條因壓力差驟增而瞬間開裂，或光學(xué)鏡片因內(nèi)部應(yīng)力集中出現(xiàn)微小裂紋；但實(shí)際飛行中，部分飛行器爬升速度平緩，此時(shí)慢速降壓測(cè)試更能反映零部件的真實(shí)耐受能力。某航天企業(yè)曾通過高低溫低氣壓試驗(yàn)箱對(duì)比測(cè)試發(fā)現(xiàn)：采用快速降壓（8kPa / 分鐘）時(shí)，某密封組件失效概率達(dá) 23%；而將速度調(diào)整為 1kPa / 分鐘（模擬緩慢爬升），失效概率降至 3%，更符合實(shí)際飛行中的零部件表現(xiàn)。

電子元器件測(cè)試中，氣壓下降速度的影響同樣不可忽視。對(duì)于含有空腔結(jié)構(gòu)的芯片或傳感器，快速降壓可能導(dǎo)致空腔內(nèi)殘留空氣急劇膨脹，沖擊內(nèi)部精密電路，造成臨時(shí)性性能波動(dòng)，甚至損壞；而慢速降壓可讓空腔內(nèi)空氣逐步排出，避免壓力沖擊。例如，在測(cè)試車載毫米波雷達(dá)時(shí)，若氣壓下降速度過快，雷達(dá)信號(hào)接收靈敏度可能暫時(shí)下降 15%，誤判為產(chǎn)品性能不達(dá)標(biāo)；調(diào)整為中速降壓后，信號(hào)穩(wěn)定性顯著提升，測(cè)試數(shù)據(jù)更貼合車輛在高海拔地區(qū)的實(shí)際使用情況。